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常见问题

2019中国电子工业产品包装高峰论坛

美好的时光总是在不经意间转瞬即逝,由中国包装联合会电子工业包装技术委员会主办,浙江希望包装有限公司承办,并由深圳市苏派克科技有限公司(包装地带)协办的“2019中国电子工业产品包装高峰论坛”,进入了第二天的活动时间。

首先上场的是美的集团厨卫电器包装工程师陶良毅先生,他以《集成灶包装失效分析》为演讲话题,从公司集成灶最初包装设计中所凸显出的问题及改善方式切入,以“一个特定的产品在一定的物流环境条件下,一定有其最佳的包装方式,所有的改善优化都是追求这个增值的过程”为总结诠释了包装人的匠心。

 ISTA中国区理事会理事黄昌海先生的《全渠道供应链视角下的包装设计与测试的思考 》,围绕“全渠道与供应链”  介绍了 ista 的完全模拟、增强模拟、客户定制等七个系列测试标准 ,并就全渠道下包装设计进行了思考探讨,在场嘉宾受益颇丰。

 在荣丰供应链陈世利先生的《整体包装解决方案助企业持续发展》演讲中,详细介绍了企业的发展进程以及经营状况 ,呈现了一个公司蓬勃发展的精神面貌,并论述了早期、中期包装配套设计与成本,其所提出的整体解决设计方案也具有一定的参考价值。

青岛鸿铭智能装备科技有限公司总经理杨新兵先生的《EPE包装创新塑未来》,将一次性发泡EPE生产线与传统EPE生产线进行比对,从过程、仓储、安全等方面凸显出了前者的优势,同时一次性发泡EPE板材在外观、性能方面也更胜一筹,适用于多个场景应用。

          中国电子工业包装技术专家团队设计师肖肖先生《一种家电包装防护新技术》讲述了复合包装膜的防潮防变形、环保、抗压性能更强、易操作等良好功能。其所介绍的底托自动覆膜机设备以及腹膜单体生产新技术,也让大家看到了广阔的推广前景。

Momo  Zong宗源女士在《家电产品的电商物流包装解决方案》的演讲中,详细讲解了在电商存储配送下将“产品”变为“商品”的流程,提出了“智能仓储、周转包装”的电商物流系统发展方向,让大家对电商平台有了更深入的了解。

        浙江正泰建筑电器有限公司包装结构设计工程师杨英女士以《包装机械自动化发展成为趋势》为题,概括地呈现出当前“用工荒”的制造业状态,阐述了告别人工、全制程自动化模式的未来发展趋势,受到与会代表的高度认可。

本次峰会的最后一名演讲者宁波方太厨具有限公司王英杰先生的《厨电包装的那些事儿》演讲中,分享了公司各类厨电产品特性及物流运输环境,在缓冲包装、大面板类产品泡沫处理的介绍中,将“简单做到极致”的精神发挥得淋漓尽致。

        在充足的午休过后,本次峰会又迎来了“中国电子工业包装热点沙龙”。

        热点包装沙龙围绕着“聆听整体包装解决方案的脚步声”、“EPP的春天还远吗?”、“限塑禁塑的出路”、“聊聊包装降成本”这四大环节展开,现场的嘉宾与代表互动热烈,火花四溅,得到代表们的好评。

       最后主持人宣布2019中国电子工业产品包装高峰论坛圆满结束,感谢各级领导、嘉宾以及各包装产业、各包装工作者的支持与参与!

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